Top
首页> 焦点动态 > 正文

【校地聚合·产教融合】云乐助力高博会

发布时间:2023-04-28 10:02:03        来源:互联网

58·59届中国高等教育博览会 

2023年4月10日,由中国科学技术协会、重庆市人民政府指导,中国高等教育学会主办,重庆市教育委员会等承办的第58·59届中国高等教育博览会(简称高博会)于重庆国际博览中心圆满落幕。 

image.png

image.png

本届高博会以“校地聚合·产教融合:高质量发展”为主题,聚焦高等教育改革与发展,共话高等教育和经济社会共赢发展之路,展览展示面积约12万平方米,参展企业近万余家,展位数近3500个,参会高校1500余所,近20位“两院”院士、500余位高校领导、千余名专家学者参会。

image.png

关于云乐 

本届高博会中云乐携教科研无人驾驶车辆、虚实联动智能网联汽车进行展出。 

image.png

云乐一直助力于高校产学研发展,设计研发的无人驾驶智能线控底盘满足了各大高校教学和实验研发需求。 

image.png

目前云乐已形成三个系类六种不同规格的智能线控底盘产品,且均已实现批量化生产。未来云乐将秉持着合作共赢的发展理念,砥砺前行,共创美好未来。 

image.png